大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于70岁老人科研成果的问题，于是小编就整理了5个相关介绍70岁老人科研成果的解答，让我们一起看看吧。
- 钟南山有哪些成就？
- 20世纪70年代初谁发明了能够有效抵抗？
- 中国数字化之父？
- 平头哥的芯片，不到一年就研究成功，会不会有吹牛的嫌疑？有懂芯片的朋友来回答吗？
- 美国空军新展示的B-21轰炸机照片透露出什么新东西？
钟南山有哪些成就？
从医以来，钟南山先后取得了国家、省市各级科研成果20多项，其中国家级科技进步三等奖一项，部省级科技进步二等奖各一项，三等奖一项，在国内外医学杂志发表论文70多篇。他和他的同行们在这个专业的突出贡献，奠定了我国呼吸疾病某些项目的研究水平在亚太地区的领先地位。
20世纪70年代初谁发明了能够有效抵抗？
20世纪70年代初屠呦呦发现了能够有效抵抗疟疾的青蒿素,开创了治疗疟疾的新方法由于对人类生命健康事业作出了巨大贡献
“青蒿素——中医药给世界的一份礼物”。青蒿素，治疗疟疾的新方法，使全球数亿人受益，为人类生命健康事业作出了巨大贡献。这一成就的取得，仅是新中国成立以来科学技术发展的一个缩影。
中国数字化之父？
吴佑寿被称为中国数字化之父。上世纪50年代，“数字化”对中国来说还是一个新生的领域。吴佑寿带领一群二十多岁的年轻，以“敢争时代先”的勇气，披荆斩棘，实现了中国数字通信进程中一次次创新。吴佑寿如今依然坚守在教学和科研一线，从19岁接触电子到成为中国“数字化”领军人，七十年的科研历程见证了中国“数字化”肇始、迈进、奋起直追的历史。
平头哥的芯片，不到一年就研究成功，会不会有吹牛的嫌疑？有懂芯片的朋友来回答吗？
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暂且不管平头哥的玄铁910性能如何，其战略意义非凡。这是继华为之后，国内又一商业巨头进入芯片领域，并且在不到一年的时间便推出这样一款性能突出的芯片。这对于美国实施的芯片封锁将会是很好的反击，美国今后至少会存在一定的顾虑。
然后再来说说平头哥这家公司，平头哥并不是一家寻常的公司。
平头哥半导体有限公司是由原来的杭州中天微系统有限公司与阿里达摩院相关人员组成。而这个中天微公司，一直致力于嵌入式CPU研发，已经具备AloT芯片研发的基础条件。中天微公司成立于2001年，2015年开始与阿里在物联网芯片方面进行深度合作，2018年则全资被阿里所收购成立平头哥半导体有限公司。加上阿里达摩院的研发实力，不到一年的时间推出玄铁910也并不奇怪。
平头哥这个名称很有意思，据说是马云根据非洲蜜獾所得到的灵感。寓意这家半导体公司像蜜獾一样，具有天不怕、地不怕、敢冲敢闯的劲头，同时做事情还要讲究智慧、讲究方法。
好吧，再来说说平头哥的这款玄铁910芯片。这款“玄铁”打造的芯片，基于RSIC-V开源架构，指令性能提升幅度40%，标准性能提升20%。该款芯片使用12工艺制程，***用16核心，能够跑出7.1 Coremark/MHz的成绩。作为一款芯片来说，成绩确实并不理想。但是作为一种新的架构来说（RSIC-V架构），意义非凡，将会打破ARM与X86架构的格局。
玄铁910芯片将会广泛应用5G物联网、人工智能、智能家居、智能驾驶等方面。
关于平头哥推出的这款玄铁910芯片，您怎么看？
谢邀！
事实上我们说这款芯片早在2018年4月就已经在开始研发了，甚至阿里达摩院已经对这款芯片持续进行了打磨，所以理论上来说，这款芯片的研发时间至少在一年半左右。
与此同时，这款玄铁910芯片其实并不是我们熟知的，比如说PC领域或者是智能手机领域的一些芯片，而是物联网芯片，也就意味着这款芯片的综合硬件实力，包括所用的技术难度相比于手机芯片以及PC芯片是要低一些的。
那么从这个方面来看的话，这款芯片确实是有技术含量的，与此同时我们知道，阿里也是***用了全新的架构，包括相关的技术水准都提高了40%左右，也就是说综合实力还是没有什么大的问题。
而且阿里巴巴还是非常重视这款[_a***_]的，希望能够借助这款硬件，能够在物联网芯片领域里闯出一片天地，目前整个物联网芯片领域其实已经有数百家厂商，这其中不乏华为，高通，联发科等等一些大厂，同时还有像阿里巴巴这样的跨行竞争的。
值得注意的是，阿里此次***用了RISC-V架构，势必想要冲击ARm在这一行业的霸主地位。与此同时，阿里的这一块物联网芯片瞄准的包括无人驾驶AI人工智能以及5g互联网等等一系列的领域。
事实上我们看阿里巴巴这么多年以来，虽然是一个不以技术见长的公司，但其实相关的项目却超越了很多技术型的企业，比如说阿里在操作系统层做出了云os，云服务层面同样是超过了百度和腾讯这两家技术型企业，将阿里云的市场份额扩大到了全球第三，国内第一的水准。
在这一点上，阿里确实有跨行竞争的一些实力，所以在未来阿里已经跨过了从0~1的芯片制造过程，将来的升级很有可能会变得更加迅速，甚至于可以冲击将来的物联网芯片500强
华为十年磨一剑的麒麟芯片为什么到了阿里手里就可以一年的时间做出来呢？其实芯片和芯片还是有很大区别的，华为麒麟***用了arm架构，而且属于高度整合型的SOC，由CPU、GPU和NPU等多个部分组成，甚至还要集成基带芯片，是一个高度复杂的芯片合集，其中还涉及到许多专利技术，而平头哥玄铁910属于NPU芯片，主要处理AI计算，从设计和生产的复杂性度来看要低一些。
另外一点，玄铁910可不是从零开始的，阿里巴巴的达摩院可是成立了好几年了，一直在进行有关芯片的技术研发，阿里巴巴收购了中天微，然后与达摩研究所合并，最终成就了平头哥，这几年阿里在芯片技术研发上也是大手笔的投入，吸纳各方面的高端人才，因此在较短的时间里研发出一颗AI芯片也就不足为奇了。
尽管玄铁910的功能不如华为麒麟980那样全面，但是也不能因此小看了这颗芯片，最大支持16核，单核性能达到7.1 C/MHz，比同类处理器高40%以上，主频达到2.5GHz，还有三发射指令架构，虽说表面上是主要针对AI计算的应用级芯片，但是完全有潜力和ARM芯片一教高下，这还只是平头哥的第一款芯片产品，未来的920、930更值得期待。
最后还有很重要的一点，华为麒麟芯片再强大，主要还是自给自足，短时间内不会销售给第三方使用，而玄铁910定位是开放的，如果阿里一旦把整个生态链盘活，那么潜力巨大。
这个芯片主要还是阿里收购的中天微开发的。中天微在国内risc-v领域属于领先者。属于第一批开发这个指令芯片的厂商。 阿里的达摩院不可能没贡献。但贡献应该不大。毕竟芯片开发需要积累。要不然小米的沙子理论就成立了。
产品发布了。还是等有产品出来使用上看看效果吧。 虽然不看好。但支持。 毕竟这个是出路。
平头哥的“玄铁910”仍然是PPT芯片，只是设计图纸，并没有流片量产，公开披露的资料也比较少，而且没有生态支持，可以说仍重要而道远。
平头哥公司成立不足一年的时间，“凭什么”在一年的时间内推出“玄铁910”呢？
2018年9月，阿里宣布整合中天微和达摩院旗下的芯片公司，成立了平头哥半导体。能在1年的时间里推出“玄铁910”，凭借的是平头哥核心团队十年以上的CPU和芯片研发经验。平头哥的底气，可以说来自于积累，并不是一簇而发。
之前已经自研开发的CK801、CK802等嵌入式CPU IP核，已经得到了大规模量产，授权超过100多家，应用于机器视觉、工业控制、车载终端等芯片设计公司，“玄铁910”可以说是之前经验积累的集大成之作。
玄铁910是一款基于RISC-V开源架构开发的，是一个款IP Core，主要面向AloT领域，应用于万物互联的场景，也就是低功耗、低时延、低成本的应用场景。
性能方面，玄铁910在12nm的工艺下，主频可以达到2.5GHz，相当于ARM架构A72的水平。玄铁910的性能比当前公开的RISC-V最好处理器的性能提升40%，功耗只有0.2W。
美国空军新展示的B-21轰炸机照片透露出什么新东西？
与2016年的外形方案相比，2016年发布的新图，别的犹可说，两台发动机进气口，有点睁不开眼睛的感觉，眯成了很狭窄的一条细缝。在航空界有个非常专业的词，称为齐平式进气口。好处显而易见，其低可探测特性，有易于降低雷达发现特征。好则好矣，技术实现要费很大的劲，进气不畅，发动机容易造成气流干扰。
在纸上画图不难，具体如何实现，现在还没有消息表明，诺格公司要完成突破的技术路径。当然如B-21项目，保密等级是可想而知的，目前拒绝透露任何技术细节。如果并非完全电脑图形的渲染，仅从外形观察，除了隐藏的进气道，也没有了B-2那种尖锐边缘形状，没有了B-2的“鹰嘴”，没有了B-2起落架的梯形外观，一切都为***而考虑，密不惊风，只为追求高度隐身。
在打造之初的2016年，即高调宣布要比B-2更隐身，除此而外那就是更便宜，每架不得超过5亿美元，不过体积也变得更小了（B-2的三分之二）。在诺格公司的宣传网页上，为了配合宣传效果，B-21要打击的目标对象，标示了大国的战机和导弹，从而说明B-21要干的事，以较低的成本来实现对高价值目标的摧毁。
之所以称为B-21，没有称B-3，其所强调的正是以高度隐身来实现。没有钱，也没技术，造不了块头太大的B-3，可通过B-21来展开实验，只是这进度吗，有点问题。2016年设计到现在，4年来只是图样的外观变化而已，要在2030年前服役，恐怕要晚点，进入新的世纪以来，晚点成为美军装备研制的不变，不晚才属不正常。致于那时世上反隐身技术如何，恐怕就是诺格所不知道的了。
到此，以上就是小编对于70岁老人科研成果的问题就介绍到这了，希望介绍关于70岁老人科研成果的5点解答对大家有用。
